產(chǎn)品型號:CMI201209X6R8KT
封裝規(guī)格:0805(2012)
電感值:6.8uH
精度:±10%
額定電流:15mA
直流電阻:1.05Ω
產(chǎn)品特征:
體積小,不產(chǎn)生耦合,可靠性高
無引線,不產(chǎn)生跟蹤性,適合高密度表面貼裝
優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性,適合回流焊。
產(chǎn)品應用:
智能手機、平板終端、數(shù)碼相機、攝像機、硬盤、電源模塊等:用于手機、可穿戴設備、DVCs、HDDs等DC-DC轉(zhuǎn)換電路。
產(chǎn)品型號:CMI201209X6R8KT
封裝規(guī)格:0805(2012)
電感值:6.8uH
精度:±10%
額定電流:15mA
直流電阻:1.05Ω
產(chǎn)品特征:
體積小,不產(chǎn)生耦合,可靠性高
無引線,不產(chǎn)生跟蹤性,適合高密度表面貼裝
優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性,適合回流焊。
產(chǎn)品應用:
智能手機、平板終端、數(shù)碼相機、攝像機、硬盤、電源模塊等:用于手機、可穿戴設備、DVCs、HDDs等DC-DC轉(zhuǎn)換電路。